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新四板掛牌代碼：669307
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0755-2997 6660
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智能安防
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
HBMT通訊板
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
通訊轉接板
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
10G XFP 測試板
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
10G SFP轉接板
名稱：智能安防 功能：人臉識別、指紋識別、NFC身份識別、WIFI網絡傳輸、藍牙傳輸、多點電容觸摸控制面板等
2.5G可拔插測試小卡
深圳專業pcb設計公司-數字混合
射頻-數字混合板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、VGA、SMAx5等。 電源類型；模塊電源2，BUCK電源6，VCC NET CLASS 27，最大單線負載20A。 設計難度；整板設計密度很高、雙面布局，電源種類多，PIN數21057，DDR3跑1333M，要求通過EMC RS抗擾度試驗
專業pcb設計-25Gbps光通信核心板
25Gbps光通信核心板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、SMA等。 電源類型；模塊電源2，BUCK電源22，最大單線負載100A。 設計難度；16層板，核心BGA 2577PINS，4個信號內層，10個電源平面，信號速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心電源設計電流100A。整板設計密度很高，電源種類多，SI/PI仿真，PINS數11007。
深圳PCB設計公司-工控板設計
XCVU190-2FLGA2577E： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、SMA等。 電源類型；模塊電源3，BUCK電源27，最大單線負載100A。 設計難度；16層板，單個BGA 2577PINS，4個信號內層，10個電源平面，信號速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心電源設計電流100A。整板設計密度很高，電源種類多，SI/PI仿真，PINS數12057。
服務器板設計
服務器板設計，BGA數多，走線密集，差分對布線要求嚴格，同對誤差1mil內。
深圳PCB設計公司-工控主板
WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個RF在同一PCB共存，需有效避免相互干擾。
深圳PCB板設計-醫療產品
醫療產品，心臟監護儀，EMC要求嚴格，協助客戶過EN60601認證。
四層藍色通孔板
層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG130 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔徑：0.2mm
六層咖啡色通孔板
層數：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：3.0/3.5mil 內層線寬/線距：4.0/4.0mil 最小孔徑：0.2mm 銅厚：外層1oz，內層1oz 工藝難點：咖啡色油墨，焊盤之間下墨難度大
六層普通通孔板
層數： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距: 4.0/4.0mil 內層線寬/線距: 4.0/4.0mil 最小孔徑： 0.2mm 銅厚：外層1oz，內層1oz
十層三階HDI板
層數： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：樹脂塞孔 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG170 外層線寬/線距: 2.95/2.95mil 內層線寬/線距: 2.36/2.36mil 最小孔徑： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 銅厚：外層1oz，內層0.5oz & 1oz
四層沉金工控板
層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.25mm
深圳pcb制板HDI激光盲埋孔板
簡介：2階HDI激光盲埋孔板，應用于戶外大型LED屏。 板名：2階HDI板 層數：8層 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 單板大?。?29.9 *119.9mm 表面處理工藝：沉金 銅厚：1OZ 線寬/線距：3/3.3mil 孔徑：0.2mm 特殊工藝：POFV工藝(樹脂塞孔，表面鍍平)；電鍍填孔；控深銑。
本文關于SMT貼片加gong工藝檢驗標準，以下是詳細內容： 一、SMT貼片錫膏工藝 1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無ming顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上……
了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印……
SMT是為了適應電子產品越來越向小型化、薄型化發展應運而生的一種技術，也是當下電子組裝行業zui為流行的一種技術和工藝，也是目前眾多PCB板廠家的手選。今天小編就為大家介紹一些SMT的基本工藝流程。 ……
PCBA的處理過程非常復雜，其中包括PCB板制造過程、組件的采購和檢查、 SMT貼片組裝、 DIP插件、 PCBA測試等重要程序。 其中，PCBA貼片加工環節可根據實際生產量分為手動貼片和機器貼片?！?/p>
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